配资证券配资app 半导体板块午后异动拉升 主力资金抢筹龙头股逾8亿元

金鼎配资 2026-8-27 1 8/27

今日沪深两市呈现震荡分化走势,沪指早盘低开后围绕平盘线窄幅整理,午后在半导体、光刻胶等科技题材的带动下逐步回暖。截至收盘,上证指数报收于3578.42点,上涨0.47%;深证成指上涨0.89%,创业板指涨幅达1.23%。盘面上,半导体产业链成为全天最强主线,多只个股封死涨停板,市场做多情绪明显升温。

从资金流向看,半导体板块今日获主力资金净流入超过28亿元,其中龙头股北方华创单日净流入达8.6亿元,位列两市个股资金流入榜首位。该股午后放量拉升,收盘涨幅达7.85%,股价创出近三个月新高。消息面上,国内晶圆厂扩产计划加速落地,叠加设备国产化率提升预期,机构普遍上调了行业未来两年的盈利预测。配资证券配资app实时数据显示,该股融资余额近五个交易日增加逾12%,杠杆资金参与热情高涨。

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除北方华创外,中微公司、芯源微、拓荆科技等设备类个股同样表现抢眼,涨幅均超过5%。值得注意的是,光刻胶方向出现补涨行情,南大光电、彤程新材午后直线拉升,分别上涨9.2%和6.7%。分析人士指出,半导体材料环节前期涨幅相对滞后,在设备板块连续走强后,资金开始向产业链上游扩散,形成明显的轮动效应。

与半导体强势形成对比的是,前期热门的低空经济概念今日出现回调,万丰奥威、中信海直等个股跌幅超过3%。资金从高位题材撤出后,明显转向业绩确定性更强的科技硬件方向。配资证券配资app的行业轮动监测模型显示,半导体设备板块的短期热度指数已从昨日的62跳升至今日的81,处于近一月极值区域,提示短线追高需注意波动风险。

从宏观层面看,今日公布的5月制造业PMI数据为50.4%,连续三个月位于荣枯线上方,其中高技术制造业PMI升至52.8%,显示科技产业景气度持续改善。多家券商在盘后发布研报认为,半导体设备国产化率每提升10个百分点,对应市场规模增量约300亿元,未来三年行业复合增速有望维持在25%以上。这一逻辑成为今日资金大举介入的核心驱动。

个股操作层面,某配资平台风控负责人向记者表示,今日通过该app新增的半导体方向委托订单中,单笔金额在50万元以上的大单占比达到41%,较上周平均水平提升近15个百分点。该负责人提醒,杠杆资金在热门板块中的集中度快速上升,投资者应合理控制仓位,避免在情绪高潮期追涨杀跌。同时,app端已对持仓集中度超过预警线的账户推送了分散配置建议。

展望后市,技术面上,创业板指今日放量突破前期整理平台上沿,MACD指标出现金叉信号,短期趋势向好。但上证指数在3600点附近仍面临前期套牢盘压力,指数层面或维持结构性行情。操作策略上,建议关注半导体设备、存储芯片以及AI算力硬件三条主线,同时留意中报业绩预增的细分领域龙头。配资证券配资app的智能选股模块今日推送了五只符合量价齐升条件的标的,其中三只属于半导体产业链,两只属于消费电子精密制造方向。

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金鼎配资

8月27日15:01

最后修改:2026年8月27日
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