今日沪深两市呈现震荡上行走势,午后半导体板块突然发力,成为全场焦点。截至收盘,沪指上涨0.87%,报收于3562.41点,深成指涨幅达1.23%,创业板指表现更为亮眼,涨逾1.8%。盘面上,半导体、光刻胶、芯片封装测试等细分领域全面开花,多只个股封死涨停板。
个股方面,速配资平台监测数据显示,国内存储芯片龙头兆易创新午后直线拉升,尾盘强势封住涨停,报收于168.32元,成交额放大至45.6亿元,换手率达到8.7%。该股近期连续调整后出现放量反包,技术形态上形成“早晨之星”组合,短线资金介入迹象明显。另一只设备龙头北方华创涨幅超过6%,盘中一度触及历史新高区域,主力净流入资金超过3.2亿元。

从消息面看,行业层面迎来多重利好共振。国际半导体产业协会(SEMI)最新报告上调了2026年全球晶圆厂设备支出预测,同比增长幅度从此前的8%修正至12%,其中中国大陆地区贡献了主要增量。此外,国内某头部晶圆代工厂今日宣布其28纳米成熟制程产能利用率已提升至95%以上,并计划在下季度启动新一轮扩产招标,直接刺激了上游设备与材料企业的估值预期。
资金行为上,两融数据显示,今日融资余额净增加约28亿元,其中电子板块获得融资净买入额居前。北向资金同样保持净流入态势,全天合计买入超过40亿元,半导体方向成为外资加仓的重点目标。速配资研究中心分析师指出,当前半导体行业库存周期已接近底部,叠加AI服务器、新能源汽车对功率半导体与存储芯片的持续拉动,板块基本面拐点预期正在强化。
值得关注的是,光刻胶概念今日表现尤为抢眼,南大光电、晶瑞电材双双涨停,带动整个材料端走强。有市场传闻称,国内某高端光刻胶项目已通过主流客户验证,并进入小批量供货阶段,若后续放量顺利,将打破海外厂商长期垄断格局。不过速配资提示,相关个股短期涨幅较大,投资者需注意追高风险,建议结合基本面与资金流向进行理性决策。
展望后市,技术面上,沪指在突破3550点关键压力位后,短期上行空间打开,下一目标看至3600点整数关口。创业板指则需关注2800点附近的量能配合情况。策略上,速配资建议投资者保持中等仓位,重点跟踪半导体设备、材料以及存储芯片方向的补涨机会,同时留意消费电子、机器人等泛科技分支的轮动节奏。风险层面,需警惕海外货币政策收紧预期带来的情绪扰动,以及部分高位股业绩不及预期的回调压力。
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