配资查询网 半导体材料板块异动拉升 碳化硅龙头单日成交额突破八十亿

金鼎配资 2026-8-17 3 8/17

今日沪深两市呈现震荡分化格局,配资查询网监测数据显示,半导体材料板块午后异动明显,碳化硅细分领域龙头股盘中一度触及涨停,尾盘封板成功,单日成交额突破八十亿元,换手率高达百分之十二点六。该股早盘低开后迅速翻红,主力资金净流入超过十五亿元,带动整个第三代半导体概念指数上涨百分之三点二。

盘面上,光刻胶、电子特气、湿电子化学品等细分方向同步走强。配资查询网资金流向模块显示,板块内二十余只个股获得主力净增持,其中碳化硅衬底厂商获融资净买入额度居前,两融余额单日增加四点七亿元。与之形成对比的是,前期活跃的算力租赁概念出现回调,部分高位股跌幅超过百分之五,资金呈现明显的板块轮动特征。

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消息层面,工信部今日发布《新材料产业高质量发展行动方案(2026-2028年)》,将宽禁带半导体材料列为重点攻关方向,明确提出加快八英寸碳化硅衬底量产进程。配资查询网舆情系统捕捉到,该政策文件发布后三十分钟内,相关个股的搜索热度环比激增百分之二百三十,互动平台关于碳化硅设备国产化的提问数量单日增加四百余条。

从技术面看,该碳化硅龙头已连续五个交易日收阳,五日均线呈多头发散排列,MACD指标在零轴上方形成金叉。配资查询网技术分析工具提示,其股价已突破前期整理平台,上方压力位参考历史高点区域,下方支撑位则位于二十日均线附近。不过该股短期涨幅较大,KDJ指标进入超买区间,部分短线资金存在获利了结需求。

产业链方面,上游高纯石英砂供应商今日跟涨百分之六,中游外延片企业涨幅居前,下游功率器件模块厂商则表现相对温和。配资查询网产业链图谱功能显示,本轮行情由上游资源端向中游制造端传导的特征明显,设备国产化主题获得资金持续青睐,其中长晶炉、切割设备相关个股涨幅均超过百分之四。

资金情绪指标显示,今日两市成交额较昨日放量约百分之八,半导体板块成交占比从昨日的百分之十二提升至百分之十五。配资查询网龙虎榜数据显示,该碳化硅龙头买入前五席位中,机构专用账户占据三席,合计买入金额达六点二亿元,而游资席位则呈现对倒出货迹象。北向资金今日净流入该板块合计三点八亿元,连续第三日加仓半导体材料方向。

分析师指出,当前半导体材料板块估值处于近五年中位数水平,政策催化叠加下游新能源车、光伏逆变器需求回暖,行业景气度有望持续提升。配资查询网风险提示模块特别提醒,投资者需关注海外设备出口限制变化及国内产能释放节奏,短期追高需谨慎,宜结合自身风险承受能力制定交易计划。

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金鼎配资

8月17日15:21

最后修改:2026年8月17日
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