配资专业线上配资 半导体板块强势领涨,沪指放量突破3600点整数关口

金鼎配资 2026-8-13 2 8/13

今日沪深两市呈现普涨格局,沪指早盘高开后震荡走高,午后在半导体、新能源等权重板块带动下放量突破3600点整数关口,最终收涨1.87%,报收3612.45点。深成指与创业板指分别上涨2.14%和2.63%,两市成交额连续第三个交易日突破1.5万亿元,市场做多情绪显著升温。

盘面上,半导体产业链成为绝对核心。受国产替代加速及海外设备出口管制预期影响,半导体设备、材料、封测等细分领域集体爆发。龙头中芯国际A股大涨8.72%,北方华创、中微公司、沪硅产业等十余只个股涨停或涨幅超过10%。资金流向显示,主力资金净流入半导体板块超120亿元,居全市场首位。

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从消息面看,国家大基金三期近期完成首批投资,重点布局先进制程和高端存储芯片,叠加多家晶圆厂公布扩产计划,行业景气度持续被市场看好。此外,部分券商研报指出,全球半导体销售额已连续五个月环比增长,行业库存去化接近尾声,新一轮上行周期有望在四季度确认。

除半导体外,光伏、储能板块同样表现抢眼。通威股份、隆基绿能分别上涨6.3%和5.8%,阳光电源盘中触及涨停。消息面上,多晶硅价格连续两周小幅回升,组件排产环比提升10%以上,产业链价格企稳信号明确。同时,政策端再度释放利好,国家能源局发布新型储能发展实施方案,明确到2027年装机规模达8000万千瓦以上,为相关企业打开成长空间。

个股层面,昨日晚间披露业绩预增的汇顶科技今日一字涨停,公司预计前三季度净利润同比增长180%至220%,指纹识别芯片出货量创历史新高。与之形成对比的是,部分前期涨幅较大的消费白马股出现获利回吐,贵州茅台、五粮液盘中一度翻绿,但尾盘随大盘回升勉强收平。

配资专业线上配资平台监测数据显示,今日融资余额增加约85亿元,杠杆资金活跃度明显提升。从行业分布看,融资客重点加仓电子、电力设备及计算机板块,减仓食品饮料和银行。有分析人士指出,当前市场风险偏好回升,叠加流动性合理充裕,短线指数有望继续向上挑战年内高点,但需关注量能能否持续配合。

技术面上,沪指日线MACD金叉向上,红柱放大,KDJ指标进入超买区域但尚未钝化。周线级别看,指数已站上所有主要均线,中期趋势向好。创业板指表现更强,周线收出三连阳,量价配合良好。不过,指数快速拉升后存在短线回踩确认需求,投资者可留意回调后的介入机会。

对于后市配置方向,机构观点出现一定分歧。部分乐观派认为,科技成长主线远未结束,半导体、人工智能、低空经济等板块有望轮动上行。谨慎派则提醒,部分高标股估值已充分反映预期,中报披露期临近,业绩验证将成为个股分化的关键。总体而言,市场结构性机会仍大于系统性风险,建议投资者围绕业绩确定性布局,避免盲目追高。

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金鼎配资

8月13日01:01

最后修改:2026年8月13日
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