今日沪深两市延续震荡上行格局,沪指在金融权重护盘下站稳3600点整数关口,创业板指则受半导体产业链集体走强带动,午后涨幅一度扩大至1.8%。盘面上,光刻胶、第三代半导体、先进封装等细分赛道表现尤为亮眼,多只个股封死涨停板。截至收盘,两市成交额突破1.2万亿元,较昨日放量逾15%,市场做多情绪显著升温。
资金流向数据显示,半导体板块今日获主力资金净流入超45亿元,位居全行业首位。其中,国内存储芯片龙头长江存储概念股率先启动,盘中直线拉升逾7%,带动板块内跟风效应明显。分析人士指出,近期国际半导体设备出口限制出现松动迹象,叠加国内晶圆厂扩产节奏加快,产业链上游材料与设备企业订单能见度持续提升,这为相关上市公司业绩兑现提供了坚实支撑。

从个股表现看,三只龙头股成为今日资金博弈的焦点。第一只是国内功率半导体IDM厂商华微电子,午后放量突破前期整理平台,尾盘封单金额高达3.2亿元,其第三代半导体SiC产线已进入量产爬坡阶段,机构预计明年营收贡献将翻倍。第二只是光刻胶领域的南大光电,受国产替代逻辑强化刺激,股价连续第三个交易日上涨,今日主力净买入1.8亿元,公司最新披露的ArF光刻胶产品已通过多家主流晶圆厂验证。第三只是封装测试龙头通富微电,受益于AMD订单持续放量,今日获北向资金加仓逾2.5亿元,股价创近两年新高。
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值得关注的是,今日盘后龙虎榜数据显示,多只涨停个股的买方席位中出现机构专用账户身影,显示专业资金对后市行情持乐观态度。技术面上,沪指日线MACD指标金叉延续,周线级别均线系统呈多头发散排列,中期上行趋势完整。但短线需警惕指数冲高后部分获利盘兑现压力,建议投资者关注明日量能能否持续维持万亿以上水平。
从行业消息面看,中国半导体行业协会今日发布最新数据,2026年一季度国内集成电路产量同比增长22.4%,其中车规级芯片增速尤为突出,达到35%。这一数据进一步印证了下游需求端的强劲复苏。同时,多家券商研究所发布研报,调升半导体设备板块全年盈利预测,认为国产化率提升进程将快于市场此前预期。
在配资操作层面,可信平台提供的分仓账户模式能有效隔离风险,投资者可根据自身风险承受能力设置预警线与平仓线。当前市场波动率抬升,建议仓位控制在五成以内,优先选择业绩确定性高的行业龙头进行配置。对于短线交易者,可关注芯片ETF(159995)与半导体设备ETF(561980)的波段机会,但务必设置好止损纪律。
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